Ritzen
Ritzen wird für die mechanische Trennung der Leiterplatten verwendet. Es wird eine Linie in V-Form mit einem Präzisionsschneidwerkzeug gemacht.
Ritzenparameter
| Restbrückendicke | 0.30mm |
| Ritzenwinkel | 30° |
| Min. Kupfer / Abstand zwischen Ritzlinie | 400µm |
Ritzen
| Standart | |
| Abstand zwischen den Leiterplatten im mehrfachen Nutzen | 0.00mm |
| Zulässige Abweichung der Ritzlinien | ±0.10mm |
| Min. Abstand der Ritzlinie von der Kupferfläche für Materialstärke bis zu 1.60mm | 0.40mm |
| Min. Abstand der Ritzlinie von der Kupferfläche für Materialstärke ab 1.60mm | >0.50mm |
| Restmaterial nach dem Ritzen | 0.30mm ± 0.10mm |
| Winkel des Ritzkanals | 30° |
| Min. Materialstärke beim Ritzen | 0.80mm |
| Abweichung in den Platinenabmessungen nach Brechen | ±0.20mm |