Ritzen


Ritzen wird für die mechanische Trennung der Leiterplatten verwendet. Es wird eine Linie in V-Form mit einem Präzisionsschneidwerkzeug gemacht.

Ritzenparameter

Restbrückendicke0.30mm
Ritzenwinkel30°
Min. Kupfer / Abstand zwischen Ritzlinie 400µm

Ritzen


Standart
Abstand zwischen den Leiterplatten im mehrfachen Nutzen0.00mm
Zulässige Abweichung der Ritzlinien±0.10mm
Min. Abstand der Ritzlinie von der Kupferfläche für Materialstärke bis zu 1.60mm0.40mm
Min. Abstand der Ritzlinie von der Kupferfläche für Materialstärke ab 1.60mm >0.50mm
Restmaterial nach dem Ritzen0.30mm ± 0.10mm
Winkel des Ritzkanals
30°
Min. Materialstärke beim Ritzen0.80mm
Abweichung in den Platinenabmessungen nach Brechen±0.20mm