Leiterplatten Platinen Standard PCBs:

Multilayer


Kernmaterialien


Standard
Mischbar mit Mehraufwand

Materialtyp

FR4 (Tg 135 °C)

FR4 (Tg 150°C), FR4 (Tg 170 °C)

Materialstärke ohne Basiskupfer

0.20mm; 0.25mm; 0.36mm; 0.51mm; 0.76mm; 1.00mm

0.30mm; 0.41mm; 0.61mm

Basiskupfer

18µm; 35µm

70µm; 105µm

Dickentoleranzen inkl. Basiskupfer

Toleranz lt. MIL-S-13949H
letztgültige Ausgabe Klasse II, 
IPC 4101A Klasse B


Materialeigenschaften

Permittivity er at 1MHz

Dielectric loss tand at 1MHz
Resistance to current leakage CTI

Electrical strength (min.)

Fire-retardant class

4.6 - 4.9

0.019
200 degree

39kV/mm

UL 94V-0

Prepreg


Standard
Mischbar mit Mehraufwand

Materialtyp

FR4 (Tg 135 °C)

FR4 (Tg 150°C), FR4 (Tg 170 °C)

Prepregtyp

1080; 2116; 7628


Materialdicke

63µm; 110µm; 180µm


Materialeigenschaften

Dielektrizitätszahl εr 1MHz
Dielektr. Verlustfaktor tanδ bei 1MHz
Kriechstromfestigkeit CTI
Elektrische Festigkeit (minimal)
Brennbarkeitsklasse   

4.6 - 4.9

0.019
Stufe 250
39kV/mm
UL 94V-0

Min. final copper depending on basic copper and PCB thickness


Standart

Endkupfer /

Basiskupfer /

Platinendicke

43µm / 18µm / 0.8 ÷ 2.0mm

60µm / 35µm / 0.8 ÷ 3.2mm

95µm / 70µm / 0.8 ÷ 2.0mm

130µm / 105µm / 0.8 ÷ 2.0mm

130µm / 105µm / 2.1 ÷ 3.2mm

Toleranz

±10%

±10%

Die Multilayer werden aus dem Basismaterial FR4 im Kern aufgebaut, auf dem die Innen- und Prepreglagen eingelegt und mit der Kupferfolie für die späteren Außenlagen aufgelegt werden.

Die minimale gesamte Prepregdicke zwischen jeder Schicht ab Kern soll von mindestens doppelter Dicke des Basiskupfers des Materials sein.

Ein symmetrischer Aufbau der Multilayer ist wünschenswert, damit alle Materialdeformationen infolge der Wärmeausdehnung vermieden werden können. Auf Wunsch des Kunden können Multilayer auch unsymmetrisch aufgebaut werden.

Prepregtypen – ab Lager: 

TypDicke
1080
ca 0,063 mm
2116
ca 0,110 mm
7628
ca 0,180 mm

Standardaufbau der Multilayers in SET 

Die Enddicke des Multilayers ist die Dicke des Pakets nach dem Verpressen,
inklusive der Dicke der abgelagerten galvanischen Schichten und des Lötstopplacks.

Standardaufbau der 4-lagigen Platine

Enddicke 1.6mm ± 10

Standardaufbau der 6-lagigen Platine

Enddicke 1.6mm ±10%

Standardaufbau der 8 – lagigen Platine

Enddicke 1.6mm ±10%