Multilayer
Kernmaterialien
| Standard | Mischbar mit Mehraufwand | |
Materialtyp | FR4 (Tg 135 °C) | FR4 (Tg 150°C), FR4 (Tg 170 °C) |
Materialstärke ohne Basiskupfer | 0.20mm; 0.25mm; 0.36mm; 0.51mm; 0.76mm; 1.00mm | 0.30mm; 0.41mm; 0.61mm |
Basiskupfer | 18µm; 35µm | 70µm; 105µm |
Dickentoleranzen inkl. Basiskupfer | Toleranz lt. MIL-S-13949H | |
Materialeigenschaften | Permittivity er at 1MHz | 4.6 - 4.9
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Prepreg
| Standard | Mischbar mit Mehraufwand | |
Materialtyp | FR4 (Tg 135 °C) | FR4 (Tg 150°C), FR4 (Tg 170 °C) |
Prepregtyp | 1080; 2116; 7628 | |
Materialdicke | 63µm; 110µm; 180µm | |
Materialeigenschaften | Dielektrizitätszahl εr 1MHz | 4.6 - 4.9
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Min. final copper depending on basic copper and PCB thickness
| Standart | ||
Endkupfer /
| 43µm / 18µm / 0.8 ÷ 2.0mm | 95µm / 70µm / 0.8 ÷ 2.0mm
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Toleranz | ±10% | ±10% |
Die Multilayer werden aus dem Basismaterial FR4 im Kern aufgebaut, auf dem die Innen- und Prepreglagen eingelegt und mit der Kupferfolie für die späteren Außenlagen aufgelegt werden.
Die minimale gesamte Prepregdicke zwischen jeder Schicht ab Kern soll von mindestens doppelter Dicke des Basiskupfers des Materials sein.
Ein symmetrischer Aufbau der Multilayer ist wünschenswert, damit alle Materialdeformationen infolge der Wärmeausdehnung vermieden werden können. Auf Wunsch des Kunden können Multilayer auch unsymmetrisch aufgebaut werden.
Prepregtypen – ab Lager:
| Typ | Dicke |
| 1080 | ca 0,063 mm |
| 2116 | ca 0,110 mm |
| 7628 | ca 0,180 mm |
Standardaufbau der Multilayers in SET
Die Enddicke des Multilayers ist die Dicke des Pakets nach dem Verpressen,
inklusive der Dicke der abgelagerten galvanischen Schichten und des Lötstopplacks.
Enddicke 1.6mm ± 10
Standardaufbau der 6-lagigen Platine
Enddicke 1.6mm ±10%
Standardaufbau der 8 – lagigen Platine
Enddicke 1.6mm ±10%
