Leiterplatten Platinen Standard PCBs:

Doppelseitige


Rigidmaterialien


Standard

Materialtyp

FR4 (Tg 135 °C), CEM3

FR4 (Tg 150°C), FR4 (Tg 170 °C), FR5

Materialstärke ohne Basiskupfer

FR4
0.8mm ± 0.10mm

1.0mm ± 0.10mm

1.2mm ± 0.13mm

1.5/1.6mm ± 0.13mm

2.0mm ± 0.18mm

2.4mm ± 0.18mm



CEM
3
1.5mm ± 0.13mm

FR
4
0.5mm ± 0.06mm

3.2mm ± 0.23mm

Basiskupfer
18µm; 35µm
70µm; 105µm, 140µm, 175µm
Dickentoleranzen inkl. BasiskupferToleranz lt. MIL-S-13949H letztgültige Ausgabe Klasse II, IPC 4101A Klasse B

Materialeigenschaften

Dielektrizitätszahl εr при 1MHz Dielektr. Verlustfaktor tanδ bei 1MHz Kriechstromfestigkeit CTI Elektrische Festigkeit (minimal) Brennbarkeitsklasse4.6 - 4.9

0.019–0.027
S
tufe 250

45kV/mm

UL 94V-0

Minimales Endkupfer in Abhängigkeit vom Basiskupfer und Platinendicke 


Standard

Endkupfer /
Basiskupfer /
Platinendicke

43µm / 18µm / 0.8 ÷ 2.0mm

60µm / 35µm / 0.8 ÷ 3.2mm"

95µm / 70µm / 0.8 ÷ 2.0mm

130µm / 105µm / 0.8 ÷ 2.0mm

130µm / 105µm / 2.1 ÷ 3.2mm

165µm / 140µm / 0.8 ÷ 2.0mm

165µm / 140µm / 2.1 ÷ 3.2mm

200µm / 175µm / 0.8 ÷ 2.0mm

200µm / 175µm / 2.1 ÷ 3.2mm

Toleranz

±10%

±10%