Schutzschichten
Blei
Lötüberzug
Sn/Pb - Beschichtung mit Heißluft HAL
Standard |
|
Topografie |
ballig * |
Schichtstärken |
ca.1-35µm * |
Einflüsse auf Lagerfähigkeit |
|
Oberflächenkorrosion |
unkritisch |
Wachsen der Diffusionszone |
unkritisch *** |
Lötbarkeiten/Mehrfachlötbarkeiten | |
Lötfreudigkeit 1. Lötprozess | gut |
Unter O2 in längerer Zeitfolge | gut |
Unter O2 in kurzer Zeitfolge | gut |
Unter N2 in längerer Zeitfolge | gut |
Unter N2 in kurzer Zeitfolge |
gut |
Weitere Anwendungen |
|
Direkt-Steckkontakte |
nicht geeignet |
Einpresstechnik |
bedingt geeignet |
Alu-Draht-Bonden |
nicht geeignet |
Tastaturanwendung |
nicht geeignet |
Besondere Vorteile: Robuste Lötflächen mit Lotdepot, gute Lagerfähigkeit
Besondere Nachteile: Nichtplane Oberflächen, daher BGA u.ä Pads kritisch, hohe thermische HAL- Belastung
SET AG kann die folgenden Lösungen empfehlen:
Für alle Schaltungen, wo die Balligkeit nicht zu Problemen führt und die thermische HAL-Belastung unkritisch ist.
HAL bleifrei
Bleifreie
Sn-Beschichtung mit Heißluft – HAL bleifrei
Bleifreier Lötüberzug |
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Topografie | ballig * |
Schichtstärken |
ca 1-35µm * |
Einflüsse auf Lagerfähigkeit | |
Oberflächenkorrision |
unkritisch |
Wachsen der Diffusionszone |
unkritisch *** |
Lötbarkeiten/Mehrfachlötbarkeiten | |
Lötfreudigkeit 1. Lötprozess | gut |
Unter O2 in längerer Zeitfolge | gut |
Unter O2 in kurzer Zeitfolge |
gut |
Unter N2 in längerer Zeitfolge |
gut |
Unter N2 in kurzer Zeitfolge |
gut |
Weitere Anwendungen |
|
Direkt-Steckkontakte |
nicht geeignet |
Einpresstechnik |
bedingt geeignet |
Alu-Draht-Bonden | nicht geeignet |
Tastaturanwendung |
nicht geeignet |
Besondere Vorteile: Robuste Lötflächen mit Lotdepot, gute Lagerfähigkeit
Besondere Nachteile: Nichtplane Oberflächen, daher BGA u.ä Pads kritisch, hohe thermische HAL- Belastung
SET AG kann die folgenden Lösungen empfehlen:
Für alle Schaltungen, wo die Balligkeit nicht zu Problemen führt und die thermische HAL-Belastung unkritisch ist.
Standart | |
Organic passivation | "Lack SL1232 (PETERS) Nur für einseitige Platinen |
Chemischer Überzug
Chemical Ni/Au
Standard |
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Topografie |
plan ** |
Schichtstärken |
ca .2-5µm Ni;
0.08-0.10µm Au ** |
Einflüsse auf Lagerfähigkeit | |
Oberflächenkorrosion |
unkritisch |
Wachsen der Diffusionszone |
unkritisch |
Lötbarkeiten/Mehrfachlötbarkeiten | |
Lötfreudigkeit 1. Lötprozess | gut |
Unter O2 in längerer Zeitfolge | kritisch |
Unter O2 in kurzer Zeitfolge | kritisch |
Unter N2 in längerer Zeitfolge | gut |
Unter N2 in kurzer Zeitfolge | gut |
Weitere Anwendungen | |
Direkt-Steckkontakte | geeignet |
Einpresstechnik | bedingt geeignet |
Alu-Draht-Bonden | geeignet |
Tastaturanwendung | ja |
Besondere Vorteile: Universаle, plane Oberflächen, gute Lagerfähigkeit.
Besondere Nachteile: „Black Pads“ als Ausfallrisiko, hohe Kosten.
SET AG kann die folgenden Lösungen empfehlen:
Für anspruchsvolle SMD-Schaltungen und/oder Sonderfunktionen wie Bonden.
Chem. Zinn
Standard | |
Topografie | plan** |
Schichtstärken | ca 0.75-0.85µm ** |
Einflüsse auf Lagerfähigkeit | |
Oberflächenkorrosion | unkritisch |
Wachsen der Diffusionszone | kritisch *** |
Lötbarkeiten/Mehrfachlötbarkeiten | |
Lötfreudigkeit 1. Lötprozess | gut |
Unter O2 in längerer Zeitfolge | kritisch |
Unter O2 in kurzer Zeitfolge | kritisch |
Unter N2 in längerer Zeitfolge | gut |
Unter N2 in kurzer Zeitfolge | gut |
Weitere Anwendungen | |
Direkt-Steckkontakte | geeignet |
Einpresstechnik | geeignet |
Alu-Draht-Bonden | geeignet |
Tastaturanwendung | unbekannt |
Besondere Vorteile: Universаlе, plane Oberflächen
Besondere Nachteile: Wiskerbildung, Mehrfachlötbarkeit u. Umständen sehr schwierig.
SET AG kann die folgenden Lösungen empfehlen:
Für anspruchsvolle SMD-Schaltungen und/oder Sonderfunktionen wie Bonden
Grundsätzliche Bemerkungen zu Lötoberflächen.
* Physikalisch abgeschiedene Schichten, wie z. B. mit flüssigem Lot aufgetragene HAL-Schichten sind in der Stärke deutlich dicker, jedoch nicht plan.
** Chemisch, d.h. stromlos abgeschiedene Metallschichten wie z.B. Ni/Au oder Zinn, können aus prozesstechnischen Gründen nicht beliebig dick abgeschieden werden, da der Abscheidungsprozess „einschläft", sobald das Edelmetall das unedlere Kupfer komplett bedeckt. Durch dieses Verfahren wird eine plane Oberfläche, identisch mit der Topografie der vorgehenden Kupferfläche erreich.
*** Unabhängig vom Abscheidungsverfahren bildet sich grundsätzlich zwischen zwei Metallschichten eine s.g. Diffusionsschicht. Diese Grenzschicht entsteht durch den Atomaustausch zwischen den unterschiedlich edlen Metallen. Es kommt zu einer „Durchmischung" vom Basis-Cu und dem Metall der veredelten Lötoberfläche. Die Stärke dieser Diffusionsschicht hängt von der Art der beteiligten Metalle, sowie von den Temperaturbedingungen und der Einwirkzeit der entsprechenden Temperaturen auf das Schichtsystem ab. Höhere Temperaturen und längere Verweilzeiten führen zum Anwachsen dieser Diffusionsschicht (z. B beim Lagern oder beim Löten).