Schutzschichten


Blei

Lötüberzug
Sn/Pb - Beschichtung mit Heißluft HAL

Standard

Topografie
ballig *
Schichtstärken
ca.1-35µm *
Einflüsse auf Lagerfähigkeit

Oberflächenkorrosion
unkritisch
Wachsen der Diffusionszone
unkritisch ***
Lötbarkeiten/Mehrfachlötbarkeiten
Lötfreudigkeit 1. Lötprozessgut
Unter O2 in längerer Zeitfolgegut
Unter O2 in kurzer Zeitfolgegut
Unter N2 in längerer Zeitfolgegut
Unter N2 in kurzer Zeitfolge
gut
Weitere Anwendungen

Direkt-Steckkontakte
nicht geeignet
Einpresstechnik
bedingt geeignet
Alu-Draht-Bonden
nicht geeignet
Tastaturanwendung
nicht geeignet

Besondere Vorteile: Robuste Lötflächen mit Lotdepot, gute Lagerfähigkeit

Besondere Nachteile: Nichtplane Oberflächen, daher BGA u.ä Pads kritisch, hohe thermische HAL- Belastung

SET AG kann die folgenden Lösungen empfehlen:

Für alle Schaltungen, wo die Balligkeit nicht zu Problemen führt und die thermische HAL-Belastung unkritisch ist.


HAL bleifrei

Bleifreie 
Sn-Beschichtung mit Heißluft – HAL bleifrei 

Bleifreier Lötüberzug

Topografieballig *
Schichtstärken
ca 1-35µm *
Einflüsse auf Lagerfähigkeit
Oberflächenkorrision
unkritisch
Wachsen der Diffusionszone
unkritisch ***
Lötbarkeiten/Mehrfachlötbarkeiten
Lötfreudigkeit 1. Lötprozessgut
Unter O2 in längerer Zeitfolgegut
Unter O2 in kurzer Zeitfolge
gut
Unter N2 in längerer Zeitfolge
gut
Unter N2 in kurzer Zeitfolge
gut
Weitere Anwendungen

Direkt-Steckkontakte
nicht geeignet
Einpresstechnik
bedingt geeignet
Alu-Draht-Bondennicht geeignet
Tastaturanwendung
nicht geeignet

Besondere Vorteile: Robuste Lötflächen mit Lotdepot, gute Lagerfähigkeit

Besondere Nachteile: Nichtplane Oberflächen, daher BGA u.ä Pads kritisch, hohe thermische HAL- Belastung

SET AG kann die folgenden Lösungen empfehlen:

Für alle Schaltungen, wo die Balligkeit nicht zu Problemen führt und die thermische HAL-Belastung unkritisch ist.

Standart
Organic passivation
"Lack SL1232 (PETERS) Nur für einseitige Platinen

Chemischer Überzug

Chemical Ni/Au

Standard

Topografie
plan **
Schichtstärken
ca .2-5µm Ni;
0.08-0.10µm Au **
Einflüsse auf Lagerfähigkeit
Oberflächenkorrosion
unkritisch
Wachsen der Diffusionszone
unkritisch
Lötbarkeiten/Mehrfachlötbarkeiten
Lötfreudigkeit 1. Lötprozessgut
Unter O2 in längerer Zeitfolgekritisch
Unter O2 in kurzer Zeitfolgekritisch
Unter N2 in längerer Zeitfolgegut
Unter N2 in kurzer Zeitfolgegut
Weitere Anwendungen
Direkt-Steckkontaktegeeignet
Einpresstechnikbedingt geeignet
Alu-Draht-Bondengeeignet
Tastaturanwendungja

Besondere Vorteile: Universаle, plane Oberflächen, gute Lagerfähigkeit.

Besondere Nachteile: „Black Pads“ als Ausfallrisiko, hohe Kosten.

SET AG kann die folgenden Lösungen empfehlen:
Für anspruchsvolle SMD-Schaltungen und/oder Sonderfunktionen wie Bonden.

Chem. Zinn

Standard

Topografie
plan**
Schichtstärken
ca 0.75-0.85µm **
Einflüsse auf Lagerfähigkeit
Oberflächenkorrosionunkritisch
Wachsen der Diffusionszonekritisch ***
Lötbarkeiten/Mehrfachlötbarkeiten
Lötfreudigkeit 1. Lötprozessgut
Unter O2 in längerer Zeitfolgekritisch
Unter O2 in kurzer Zeitfolgekritisch
Unter N2 in längerer Zeitfolgegut
Unter N2 in kurzer Zeitfolgegut
Weitere Anwendungen
Direkt-Steckkontaktegeeignet
Einpresstechnik
geeignet
Alu-Draht-Bondengeeignet
Tastaturanwendungunbekannt

Besondere Vorteile: Universаlе, plane Oberflächen

Besondere Nachteile: Wiskerbildung, Mehrfachlötbarkeit u. Umständen sehr schwierig.

SET AG kann die folgenden Lösungen empfehlen:
Für anspruchsvolle SMD-Schaltungen und/oder Sonderfunktionen wie Bonden

Grundsätzliche Bemerkungen zu Lötoberflächen.

* Physikalisch abgeschiedene Schichten, wie z. B. mit flüssigem Lot aufgetragene HAL-Schichten sind in der Stärke deutlich dicker, jedoch nicht plan.

** Chemisch, d.h. stromlos abgeschiedene Metallschichten wie z.B. Ni/Au oder Zinn, können aus prozesstechnischen Gründen nicht beliebig dick abgeschieden werden, da der Abscheidungsprozess „einschläft", sobald das Edelmetall das unedlere Kupfer komplett bedeckt. Durch dieses Verfahren wird eine plane Oberfläche, identisch mit der Topografie der vorgehenden Kupferfläche erreich.

*** Unabhängig vom Abscheidungsverfahren bildet sich grundsätzlich zwischen zwei Metallschichten eine s.g. Diffusionsschicht. Diese Grenzschicht entsteht durch den Atomaustausch zwischen den unterschiedlich edlen Metallen. Es kommt zu einer „Durchmischung" vom Basis-Cu und dem Metall der veredelten Lötoberfläche. Die Stärke dieser Diffusionsschicht hängt von der Art der beteiligten Metalle, sowie von den Temperaturbedingungen und der Einwirkzeit der entsprechenden Temperaturen auf das Schichtsystem ab. Höhere Temperaturen und längere Verweilzeiten führen zum Anwachsen dieser Diffusionsschicht (z. B beim Lagern oder beim Löten).